(1) BGA?？榈哪腿瘸潭纫约叭确缜刮露鹊牡鹘诩记?，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种?？榈姆庾靶问揭簿龆吮冉先菀仔楹傅奶匦?，手机厂家为了加固这种?？椋捎玫谓悍椒āＵ饩驮黾恿宋薜哪讯?。对付这种胶封?？椋颐且萌确缜勾岛艹な奔洳拍苋∠履？?，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，?？椴鹣吕匆惨蛭露忍叨鸹盗?那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉?？橛炙鸹挡涣四?！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而**的取下。跟这种?？榈暮附臃椒ú畈欢嗟哪？榛褂门祷?210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害?！∥髅抛?508音频?？楹?118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。

　  (2)主板上面掉点后的补救方法。
      刚开始维修的操作，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起?！〗酉吕淳褪怯寐逃凸袒耍吭诖砗玫暮概躺?，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热**的还要好?！≈靼迳系袅撕傅?，我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，　拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。

 　 (3)焊盘上掉点时的焊接方法。
       焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正， 要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等?？橄旅娴奈蛉诨螅？榛嶙远髡胶概躺?，焊接时要注意不要摆动模块。另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！